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爱游戏体育在线登录-爱游戏app-ayx爱游戏体育:高通将全球首次演示手机iSIM技术 可以将SIM卡集成到处理器中

2022-01-20 14:20:16 福州便民网

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  导读:高通与沃达丰公司、泰雷兹合作,并将首次演示智能手机的iSIM技术。该演示机型是三星Galaxy Z Flip3,该iSIM新技术允许智能手机在没有SIM卡情况下连接设备。

  美国圣地亚哥时间1月18日,高通公司正式宣布,已经与沃达丰公司和泰雷兹合作,全球首次演示采用iSIM新技术的智能手机,该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。

高通全球首次演示手机 iSIM 技术,直接将 SIM 卡集成到处理器中

  此次演示将采用一台搭载骁龙888处理器的三星Galaxy Z Flip3 5G手机进行,通过该技术,能够允许手机在没有物理SIM卡或专用芯片的情况下让连接设备。

高通全球首次演示手机 iSIM 技术,直接将 SIM 卡集成到处理器中

  据悉,iSIM技术符合GSMA规范,并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度,并且不同于此前的eSIM技术,iSIM技术不需要任何单独的芯片,而是直接嵌入在设备的处理器中。

  简单来说,iSIM技术能够将手机卡“塞进”处理器,而不需要任何额外的专用芯片进行支持。

  相比传统的SIM卡或者eSIM技术,iSIM技术有着多项优势。

  首先,iSIM技术直接整合在设备的处理器中,节省了手机寸土寸金的内部空间;此外,eSIM的技术能够直接沿用至iSIM中,运营商方面不需要进行额外的技术迭代。

  同时,iSIM直接集成在处理器中的特性,为将移动服务整合至手机外的涉笔铺平了道路,该技术成熟后,笔记本电脑、平板电脑、以至于AR/VR等颇具科幻感的设备都将能够接入现有的移动数据网络。

  以上全部内容就是关于高通将首次演示智能手机的iSIM技术的消息了,还想了解更多相关资讯的小伙伴们就快关注本网站吧。

本文来源: /cbc/shuma/71920.html


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